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基板植球機基本參數
  • 品牌
  • 上海愛立發
  • 型號
  • 齊全
  • 基材
  • 齊全
  • 廠家
  • 愛立發自動化設備(上海)有限公司
基板植球機企業商機

基板植球機具有什么功能?基板植球機具有的功能:用于基板植球,采用網板印刷焊錫膏,網板植球的方式。具有高效率,高良率,不對錫球產生損傷的特點??梢葬槍Σ煌漠a品做相應的調整,設備兼容性好??梢院推渌O備連接組線,達到全自動化生產。設備部產生廢氣廢液,容易維護,操作簡單。目前可以對應50um的錫球,300*300mm大小的基板,根據產品的植球數目等,可以達到30-35片/小時的節拍,很適合批量大量生產。設備還可以配置檢查補球機,經過補球的基板能達到100%的良率。
基板植球機的治具成本低。杭州BGA基板植球設備怎么樣

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市場上常見植球機的焊錫球供給方式為振動盤供給方式,振動盤中有大量焊錫球,依靠焊錫球的跳躍震動使其被植球頭吸取。實際的生產效果表明,這種焊錫球供給方式容易造成焊錫球缺失和粘連,成功率較低,往往需要多次吸取才能使植球頭上的供球治具完全吸取焊錫球。焊錫球吸著后,需要針對多球和少球進行檢測,在狹小的空間進行這些檢測需要特別的機構設計。為此,設備采用網板植球方式,設計專門用的刷球治具以及精密供球治具,利用刷頭的旋轉把錫球植上焊點,具有效率高良率高的優點。徐匯全自動基板植球機采購基板植球補球一體機設備技術規格參數有哪些?

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BGA基板植球機特性:BGA基板植球機設備配備植球完成品的視覺自動檢查和分類功能,開發的圖像處理算法能夠快速有效地檢測出多球、少球、缺陷、錯位等不良品。BGA基板植球機的人機界面友好,便于操作。BGA基板植球機是采用的球配列技術和極力縮短真空路徑的搭載頭,能實現錫球的無誤安定搭載。 BGA基板植球機使用新型的自動供球和吸取方式,提高供球盤中球的利用率,從而降低焊球的氧化劣化風險。BGA基板植球機采用精密的傳動機構,結合先進的圖像處理系統和傳感技術,能實現轉寫、搭載時的精密定位和自動位置補正。

BGA基板植球機:自動植球,植球范圍廣(Φ0.2mm-1.0mm),針對CSP/FP微小型BGA,可一次性植球4顆以上,植球一次性成功率達99%以上,平均每小時產能在50-100PCS左右:大量的芯片在封裝完畢后形成整塊基板后,需要在芯片的凸點上布上錫球,以達成芯片與其他芯片的電路的連接。目前基板的尺寸有大有小,以300*300mm為主,在此基板上需要植入50微米到300微米的錫球。敝司的設備利用網板,可以高效的刷膠和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同時,還可以延緩錫球的氧化,不損傷錫球。還可以根據需要配置檢查與修補,與其他設備如回流爐連接,組成產線自動化作業。經過修補的基板,良率可以達到100%。BGA植球機能夠高精度適用較小0.2mm錫球植入插拔換模。

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半自動植球機的性能 :重復精度:±12μM ;植球精度:±15μM ;循環時間:<30S(不包括芯片裝模板時間)。大量的芯片在封裝完畢后形成整塊基板后,需要在芯片的凸點上布上錫球,以達成芯片與其他芯片的電路的連接。目前基板的尺寸有大有小,以300*300mm為主,在此基板上需要植入50微米到300微米的錫球。BGA基板植球機用圖像處理技術定位基板,用針轉寫或印刷的方式涂助焊劑,然后把錫球固定在基板的相應位置。植球后,用畫像處理系統檢查基板,把不合格的基板放進廢料盒,合格品進入下一道工序——回流爐?;逯睬蜓a球一體機BM2150SI可以對應多種PCB、BGA基板的微錫球植球,檢查及修補。杭州BGA基板植球設備怎么樣

BGA基板植球機是采取針轉寫方式有效克服基板彎曲的問題。杭州BGA基板植球設備怎么樣

植球機中BGA真空植球法工藝流程:植球設備盡管植球基本原理各有不同,但是從總體結構和控制系統的角度來看可以分成3個主要工程:印刷工程,搭載工程,檢查工程。針對DDR芯片的批量植球,研制的半自動植球機MBA-1100示,設計專門的芯片承載治具,一次擺放60~80枚芯片,進行人工手動上下料,通過更換治具,可實現不同品種芯片的植球。敝司的設備利用網板,可以高效的刷膠和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同時,還可以延緩錫球的氧化。杭州BGA基板植球設備怎么樣

愛立發自動化設備(上海)有限公司主營品牌有愛立發,發展規模團隊不斷壯大,該公司貿易型的公司。公司是一家有限責任公司企業,以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍,努力為廣大用戶提供***的產品。公司業務涵蓋基板植球機,晶圓植球機,芯片倒裝焊,價格合理,品質有保證,深受廣大客戶的歡迎。愛立發自動化將以真誠的服務、創新的理念、***的產品,為彼此贏得全新的未來!

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